ظاهرا اپل آماده است تا بار دیگر با همکاری شریک تجاری خود TSMC نسل جدید تراشه های خود را با معماری ۷ نانومتری طراحی کند تا در پردازنده های گوشی های آیفون ۲۰۱۹ استفاده کند. بر اساس گزارشات منتشر شده، اعلام شده است که شرکت TSMC آماده است تا سه ماه دیگر تولید تراشه های ۷ نانومتری را با روش EUV را آغاز کند. EUV مخفف (لیتوگرافی با روش اشعه ی ماورای بنفش) می باشد و حتی تولید کنندگان می توانند با این روش تراشه های خود را با دقت بیشتر و اندازه کوچکتر تولید کنند.
اما شرکت اپل از نخستین مشتریان تراشه های ۷ نانومتری جدید تی اس ام سی TSMC نخواهد بود. Commercial Times در گزارش های خود مدعی است که های سیلیکون ۹۸۵، نخستین سیستمی خواهد بود که روی چیپ ۷ نانومتری TSMC قرار خواهد گرفت. با این حال، تولید تراشه A13 شرکت اپل بلافاصله بعد از تولید تراشه ی کرین ۹۸۵ شروع خواهد شد. گفته می شود شرکت TSMC در تولید تراشه ی اپل از نسخه بهبود یافته شده ی لیتوگرافی با نام N7 pro استفاده خواهد کرد.
در حال حاض تفاوت لیتوگرافی های N7+ و N7pro مشخص نشده است. از تنها چیزی که اطلاع داریم این است که از لیتوگرافی بهبود یافته برای اولین بار در تراشه های اپل استفاده خواهد شد. در ادامه گزارش ها گفته شده است که در سه ماهه ی دوم سال ۲۰۱۹ لیتوگرافی N7 pro به تولید انبوه خواهد رسید، درست زمانی است که اپل و تامین کنندگان قطعات آیفون تولید خود را بالا خواهند برد. با این حال، انتظار می رود در پاییز سال جاری، اپل آیفون های ۲۰۱۹ خود را معرفی کند.
منبع 9to5mac
نمایندگی
