در ماه اکتبر شرکت مایکروسافت سرفیس دئو (Surface Duo) و سرفیس نئو (Surface Neo) اولین دستگاه های تاشو خود را معرفی کرد. مایکروسافت قول داده است که این دستگاه ها را در سال آینده به بازار عرضه کند و به همین دلیل اطلاعات زیادی در مورد این دستگاه ها موجود نمی باشد.
با این حال، ثبت پتنت جدیدی که از طریق WindowsUnited منتشر شده است از برخی برنامه های مایکروسافت برای خنک کردن هر دو دستگاه را نشان می دهد. بر اساس اطلاعات منتشر شده از این پتنت در تاریخ 21 نوامبر، مایکروسافت در نظر دارد از محفظه ی بخار برای خنک سازی این دو دستگاه استفاده کند اما آن را تا حفره ی لولای دستگاه گسترش می دهد تا از سرد شدن در هر دو طرف دستگاه اطمینان حاصل شود.
در رابطه با این طرح مایکروسافت مدل هایی افشا شده است که مربوط به دستگاه های انتقال حرارت شامل یک محفظه بخار و لولا قابل انتقال است. یکی از نمونه های افشا شده یک وسیله ی الکترونیکی را شامل می شود که دارای دو بخش اول و دوم است که توسط یک ناحیه به وسیله ی لولا متصل شده است و یک محفظه و یک محفظه بخار که از قسمت اول تا قسمت دوم در سراسر ناحیه لولا امتداد می یابد، محفظه بخار شامل یک لایه اول شامل تیتانیوم است. لایه دوم متشکل از تیتانیوم به لایه ی اول متصل شده تا برای محفظه ی بخار تشکیل شود. مایعی را در داخل محفظه بخار در جریان خواهد بود و یک لایه سومی که بین لایه اول و دوم قرار گرفته است. لایه سوم دارای یک یا چند ویژگی تنظیم شده برای انتقال این مایع خواهد بود که به صورت مویرگی انجام می شود.
اگرچه دستگاه های سرفیس دئو و سرفیس نئو داغ نمی شوند، اما برای اطمینان از عملکرد بهینه در شرایط مخالف، هنوز هم نیاز به خنک کننده بسیار مناسب دارند.
منبع mspoweruser
نمایندگی
